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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 8회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 각종금속을 모두 유화물로 스러지로서 분리할때는 제련원료로서는 충분하나, 고 경제가치를 요구하는 순도가 높은 금속회수가 이상적이다. 따라서 분별된 농후 도금폐액에서...
  • 광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민,...
  • 금속재료 및 제품의 표면에 내식성 크롬의 전착에 적합한 조성을 가진 새롭고 새로운 도금 용액에 관한 것
  • 오늘날 3대 합성섬유로 지칭되고 있는 폴리에스터, 폴리아미드, 아크릴 등이 발전될 수 있었던 요인으로는 물성 및 기계적인 특성이 우수하고 원료비가 낮다는 것을 들수 있...
  • 최근의 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드 자기장 센서 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 이를 이위하여 UV-LIGA ...