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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 2014.06.24 ⋅ 27회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

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기타

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
  • 첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사
  • 촉매금속으로서 고가인 귀금속류를 사용하지 않고, 외관이 좋으며 밀착성이 우수한 무전해도금 피막을 형성이 가능한 무전해도금용 촉매부여방법
  • 마그네슘 합금은 실용금속 중에서 밀도가 가장 작고 비강도가 높고 전자파 차폐성 등 우수한 특성을 가지고 있다. 이 때문에 디지털 카메라 나 스마트 폰, 노트북 등의 휴대...
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