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은 Ag 의 침지도금
Immersion plating of Silver

등록 2008.09.12 ⋅ 73회 인용

출처 한국특허, 2005-0029220, 한글 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로 제 1 금속이 증착되는 조건으로 은을 도금하는 하는 것
  • 카드뮴-티타늄 합금도금욕 Cadmium-Titanium Alloy Plating 이 도금 표면 방식이 우수하며 균일한 품질 뿐만 아니라 프레싱, 딥드로잉, 벤딩 등의 도금 후 기계적 가공성이 ...
  • 촉매 ㆍ Catalyst 촉매란 반응과정에서 반응속도를 변화시키는 물질을 말하며 소량으로도 반응 속도에 영향을 미칠 수 있다. 도금에서의 촉매는 [무전해도금]의 금속화 작업...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...
  • 비이온성 계면활성제 및/또는 카복실산을 함유하는 용액에서 아연 전착중 형성된 벤질리덴아세톤의 변환 생성물의 추출 및 크로마토그래피 분리후 IR 및 1H NMR- 스...