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무전해은 Ag 도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
Electroless Silver plating and using its for metallic circuit method

등록 2008.09.12 ⋅ 57회 인용

출처 한국특허, 2004-0430949, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마그네슘 이온을 환원시키는 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하였다. 본 발명에 따른 금속배선 형성 방법은, 상술한 무전해은 Ag 도금액을 이용하...

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