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전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법
ABS plastic subdtrate Electroless Plating for EMI shield

등록 2008.09.22 ⋅ 58회 인용

출처 한국특허, 1996-007553, 한글 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.10.12
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • 마그네슘 재료는 마그네슘 금속 또는 합금을 가리키는 것으로 한다. 마그네슘 재료의 표면처리를 소개하기 전에 먼저 마그네슘 소재는 가벼운 금속이다는 것을 알고 있어도 ...
  • Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...
  • 루테늄 Ruthenium (Ru) 주기율표 제8족의 백금족 원소중 하나로 극히 드문 금속의 하나이다. 녹는점이 높은 은백색의 금속으로 백금처럼 산화나 부식에 강하다. [루테늄도금...
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
  • 6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고...