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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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단면 무전해도금법에 의한 전자파 차폐
EMI Sheilding by Means of single-sided electroless plating method

등록 2008.09.22 ⋅ 55회 인용

출처 한국기술사회지, 25권 2호 1992년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 황산욕을 이용하여 아연-코발트 Zn-Co 합금도금을 하고, 얻은 피막의 합금조성, 표면형태, 결정구조와 내식성등의 관계를 조사
  • 도금 스트레스 분석기 (DSA)는 경제적인 일회용 테스트 스트립, 다양한 도금 셀, 도금석출 스트레스 분석기 (측정 스탠드) 로 구성됩니다. 테스트 스트립은 표면적이 작아 ...
  • 전착 외관에 대한 염화칼륨, 아황산칼륨 및 티오황산칼륨의 영향을 결정하기 위해 은-히단토인 비시안화 은 도금액을 연구하였다. 전류 밀도를 제한하는 히단토인, 1-메틸히...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
  • ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...