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무전해 납땜 도금에 관한 연구
Study on Electroless Solder Plating

등록 : 2008.09.22 ⋅ 73회 인용

출처 : 시험장보고, 298호, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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無電解はんだめっきに関する研究

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검토 도금욕 조성과 도금조건 조성 농도 (Mol/l) 황산주석 황산비스무스 메탄설폰산 티오요소 0.005~0.50 0.001~0.05 100 ml/L 10~100 g/L 온도 시간 303...

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