순간 가열방법으로 제조된 ABS와 기존의 사출방법으로 제조된 ABS 수지의 무전해니켈도금에 따른 도금특성을 비교 분석 하였으며, 도금욕의 pH 변화에 따른 도금의 두께, 밀착성을 연구하고, Schelknoff 의 전자파차폐 효과이론을 이용하여 전자파 차폐효과를 알아 보았다
EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...