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검색글 H. Sakaue 1건
대체 도금에 의해 시작된 금속 질화물 확산 장벽에 대한 구리의 무전해 도금
Electroless Plating of Copper on Metal-Nitride Diffusion Barriers Initiated by Displacement Plating

등록 2008.10.10 ⋅ 68회 인용

출처 Elec. Solid-State, 6권 3호 2003년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

Z. Wang1) T. Ida2) H. Sakaue3) S. Shingubara4) T. Takahagi5)

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분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전해 도금에 의해 질화탄탈룸 TaN 및 질화텅스텐 WN 소재에 도금된다. 전기 전위측정은 도금용액에서 TaN 및 WN 의 산화환원 전위가 구리보다 낮다는 것...
  • 선진국에서는 무전해 도금액 및 중성 생분해성 차리제를 사용하여 시안과 크롬을 사용하지 않는 도금기술 사용 등 저오염 도금법에 대한 연구가 이루어져 있고, 일본은 공공...
  • 전기를 이용하지 않고 소재에 자동촉매 무전해도금과 수용성금속 이온에서의 원자금속의 화학석출에 관한 연구
  • 아연의 도금의 주목적은 철강의 방식으로, 값이 싸고 철보다 비의 금소이므로 경제적으로 철의 부식을 방지한다
  • 안녕하세요...현재 화성폴리텍대학 표면처리과에서 공부중인 학생입니다. 다름이 아니라 이번 가을에 졸업작품에 플라스틱 소재를 이용한 도금을 할려고 계획중인데요. 폴리...
  • 삼원 합금도금 ^ Ternary Alloy Plating 서로 다른 3종류의 금속간 합금도금으로 장식용과 기능용으로 나누어 진다. 장식용의 Cu-Zn-Sn 합금도금은 대용 금도금으로 사용되...