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새로운 무전해 금 Au 도금 기술
A new electroless gold plating technique

등록 2009.03.14 ⋅ 42회 인용

출처 Gold Bulletin, 14권 1호 1981년, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
  • 인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정...
  • 현재의 도금기술은 기술자들이 특정목적에 대응하여 선택할수 있는 많은 종류의 전해액을 제공하고 있다. 이중 시안화도금욕, 산성구리 도금욕, 그리고 인산구리 도금욕 등...
  • 전해질의 니켈 및 철함량, 합금구성, 미세구조, 특성 및 도금 전류효율에 대한 온도의 영향이 조사되었다. 이러한 변수는 최종 음극재료의 특성에 영향을 미치기 때문이다.
  • 구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.
  • 경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...