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새로운 무전해 금 Au 도금 기술
A new electroless gold plating technique

등록 2009.03.14 ⋅ 35회 인용

출처 Gold Bulletin, 14권 1호 1981년, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
  • 무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 다공성 크롬도금 ^ Porous Chromium Plating 도금 전 소지표면을 거칠게하여 크롬도금 하던가, 표면을 부식하여 다공성으로하고, 기름 함유성을 증대시켜 주기위한 크롬도금...
  • 중금속은 시안화물, 수산화물, 암모니아, EDTA 등과 같은 종과 결합하여 금속착화물을 형성한다. 이 종은 "결합하다" 를 의미하는 라틴어 "ligare" 에서 "ligands" 라고 부...
  • 자기 전파 고온 합성 (SHS) 에 의해 합성된 탄화티타늄-산화알루미늄 TiC-Al2O3 분말을 함유하는 새로운 니켈-인 Ni-P 복합 피막을 제조하기 위해 철강 소재에 무전해도금 ...