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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 1980, 13 (1) · Reginald Asher ·
참조 23회
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · na ·
참조 23회
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무전해금 Au 도금공정에 관한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식에 대해 자세히 설명하고 무전해금 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명하였다.
금/Au
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Gold Bull · 17권 4호 1984년 · Hassan O.Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 21회
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수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
금/Au
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영국특허 · 1990-2225026 · F. Zoltan Malhe ·
참조 20회
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무전해금도금 조성물은 알칼리 금속 금 Au 시안화물, 알칼리 금속 수산화물의 수용액, 보로하이드리드 및 알킬 아민보란으로 부터 선택된 환원제 및 화학식 R1-R2 을 갖는 안정제를 포함하며, 여기서 R1 은 -COOH, -OH, -CH2 OH 또는 --SO3 H (또는 이의 알칼리 금속염), R2 는 -COOH, -OH, -Cl, -H...
금/Au
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미국특허 · 1992-5130168 · Zoltan F. Mathe ·
Augustus Fiecher
참조 37회
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금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원제 및 1~4 개의 하이드록실기(들) 또는 용액의 안정화제로 작용하기에 충분한 양의 그의 용액 또는 수용성 염을 갖는 벤조산 화합...
금/Au
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미국특허 · USP 2007/0175358 · Hwang Kilnam ·
참조 26회
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
금/Au
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표면실장기술 · 11호 2003년 · 장동규 ·
참조 46회
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
금/Au
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Electrochemistry · 74권 6호 2006년 · Tadashi KURASHINA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 34회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
참조 52회
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공식이 없는 새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금 피막의 납땜 접합성
새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]
금/Au
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일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 ·
河村 一三
참조 27회
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