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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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자동촉매 도금 공정에 있어서 금 Au 의 이용
특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제제로도 사용할수 있다.
금/Au
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Gold Bulletin · 8권 4호 1975년 · W.S. Rapson ·
T. Groenewald
참조 44회
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무전해 금도금 공정에 관한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 조성에 대해 자세히 설명하고 무전해 금도금 사용하여 처리된 구성요소를 조명하였다.
금/Au
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Gold bulletin · 17권 4호 1984년 · Hassan ali ·
Ian Christie
참조 65회
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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 1980, 13 (1) · Reginald Asher ·
참조 31회
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · na ·
참조 35회
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금/Au
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참조 27회
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수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
금/Au
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영국특허 · 1990-2225026 · F. Zoltan Malhe ·
참조 30회
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무전해금도금 조성물은 알칼리 금속 금 Au 시안화물, 알칼리 금속 수산화물의 수용액, 보로하이드리드 및 알킬 아민보란으로 부터 선택된 환원제 및 화학식 R1-R2 을 갖는 안정제를 포함하며, 여기서 R1 은 -COOH, -OH, -CH2 OH 또는 --SO3 H (또는 이의 알칼리 금속염), R2 는 -COOH, -OH, -Cl, -H...
금/Au
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미국특허 · 1992-5130168 · Zoltan F. Mathe ·
Augustus Fiecher
참조 50회
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금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원제 및 1~4 개의 하이드록실기(들) 또는 용액의 안정화제로 작용하기에 충분한 양의 그의 용액 또는 수용성 염을 갖는 벤조산 화합...
금/Au
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미국특허 · USP 2007/0175358 · Hwang Kilnam ·
참조 32회
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
금/Au
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표면실장기술 · 11호 2003년 · 장동규 ·
참조 54회
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
금/Au
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Electrochemistry · 74권 6호 2006년 · Tadashi KURASHINA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 46회
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