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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
The potentialities of electroless gold plating of transistor headers

등록 2009.03.14 ⋅ 33회 인용

출처 Gold Bulletin, 1980, 13 (1), 영어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
  • 액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 아연도금은 도금한 상태로는 변색이 되기 쉽고 지문이 묻기 쉽다. 특히 습기가 있는 공기 중에서는 백색 반점이 생기기 쉽다. 또한 우수한 광택제를 사용하지 않는 한 ...
  • 전기 도금 장치는 이러한 상호 작용에 대한 정확하고 정확한 표시를 제공하고 특히 인지된 최적의 공정 조건에서 이탈한 것을 표시한 다음 해당 이탈을 수정하는 수단을 제...
  • As, Cd 또는 Pb 등의 유해 중금속에 오염된 토양등으로 부터 이러한 유해 중금속을 효율적으로 흡착, 제거할수 있는 중금속제거제를 제공하는 것을 과제로 한다. 또한 이러...
  • 3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 (DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 (PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구...