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검색글 David J. Duquette 1건
고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
A Tertiary Current Distribution Model for the Pulse Plating of Copper into High Aspect Ratio Sub-0.25 mm Trenches

등록 2014.07.17 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단일 및 이중 다마신 기...
  • 플라스도금의 밀착 메커니즘은 최근 많은 보고가 이루어지고 있음에도 불구하고, 그 결합이 기계적 결합인지, 화학적 결합인지에 대한 정설이 확립되어 있지 않고있다. ABS ...
  • 무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자...
  • 니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
  • 응력에 대해서는 앞에서도 언급했듯이, 지금까지 매우 많은 사람들에 의해 연구되고 있지만, 아직 결정적인 것은 없고, “안개 속에 달려 있다 상태 "에 있다.