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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Charles Y. Lee 1건

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고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
A Tertiary Current Distribution Model for the Pulse Plating of Copper into High Aspect Ratio Sub-0.25 mm Trenches

등록 2014.07.17 ⋅ 41회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단일 및 이중 다마신 기...

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