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수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
Preferential Copper Electrodeposition at Submicrometer Trenches by Consumption of Halide Ion

등록 2014.07.17 ⋅ 39회 인용

출처 Electr. Solid-State Letters, 6권 6호 2003년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
두가지 성분 브로마이드 이온 및 폴리에틸렌글리콜 (PEG)] 만을 첨가하여 산성 황산구리도금욕의 서브 마이크로 미터 트렌치에서 우선적인 구리전착이 관찰되었다. PEG 에 의한 강력한 억제는 Cl2 의 첨가에 비해 Br2 의 첨가에 의해 관찰하였다. 할로겐화 이온은 PEG 와 구리 표면 사이의 밀착제 역할을 한다고 가정하...
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  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...
  • 전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
  • 아킬레스법 · Achilles method 일본의 아킬레스(주) 사가 2006년 개발한 나노분산 폴리피롤 (PPY) 를 활용한 플라스틱 표면의 새로운 도금방법으로 지금까지 밀착성이 좋지...
  • 무전해 니켈도금 후 폐수처리는 어려운 것으로 알려져 있으며 이는 전 세계적으로 우려되는 문제였다. 무전해 니켈도금의 폐수는 1996 년부터 런던 투기조약에 따라 해상으...