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폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리 전착의 억제 화학 기구
Chemical Mechanism of Suppression of Copper Electrodeposition by Poly(ethylene glycol)

등록 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 Electrochemical Society, 152권 5호 2005년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] 도금후 측정된 개방회로 전위와 함께 PEG 와 염화물이온 존재시 도금속도 사이의 직접적인 관계를 발견하여 나머지 전위가 표면 폴리머필름 내 반응성...

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