로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
Electroless Deposition of Cu Thin Films with CuCl2-HNO3 Based Chemistry II. Kinetics and Microstruct

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochemical Society, 148권 5호 2001년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났으며 그 다음으로 [Cu2...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 공정에 의한 실리콘의 표면 처리 및 고감도 레이저 분석에의 응용
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 도금기술노트.. 붕불화구리
  4. 도금기술노트.. 붕불화도금욕
  5. 연구문헌자료.. 질산을 사용하지 않는 부동태와 스테인리스강 산세 공정
  6. 연구문헌자료.. 알루미늄의 화학연마 방법
  7. 도금기술노트.. 왕수
  8. 연구문헌자료.. 실리콘 분말에 무전해 치환 석출을 이용한 귀금속회수 - 첨가제나 산화 용출물이 없는 크린프로세스-
  9. 연구문헌자료.. 산성화 부식 억제제 - 평가
  10. 연구문헌자료.. 환경부하가 낮은 유기산 용액에 의한 SUS304 강전해 연마면의 부동태화 처리