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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학의 구리 박막 무전해 석출 - 화학 조성과 반응 기구
Electroless Deposition of Cu Thin Films with CuCl2-HNO3 Based Chemistry I. Chemical Formulation and Reaction Mechanisms

등록 : 2014.07.18 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochemical Society, 148권 5호 2001년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / TaN 소재에 Cu를 전착할수 있다. 도금속도는 용액에서 [HNO3]가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났다. 시스템에서 [NO3-], [F-], [Cl-], [NH4-], Si...
  • 목적에 적합한 성질을 얻기 위하여 다른 종류의 미립자나 여러 종류의 금속 가운데서 적합한 재료를 선택하는 것은 복합 도금기술에서 매우중요한 점으로 되어 있다. 미립자...
  • 황동표면 화학착색 공정은 황동 표면에 검은색, 빨간색 및 은백색 필름 레이어를 얻는데 사용된다. 필름층의 분석은 표면형태는 SEM으로, 조성분석은 EDS로, 위상분석은 XRD...
  • 도금을 하면 다소의 두께가 생기며, 이로써 소지 금속층이 속박이 되면서 도금층이 수축하느냐 팽창하느냐에 따라 인장 (tensil) 또는 압축(compressive) 의 힘이 생긴다. ...
  • 트리-n- 옥틸아민 (Tri-n- Octylamine) 을 운반체로 W/O/W 유화액막을 제조하여 계면활성제 (Span 80) 의 농도와 막강화제의 농도를 변화시켜 액막의 안정성을 조사하고, 폐...
  • 무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 ...