로그인

검색

검색글 10983건
구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 28회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 시안화욕 일때와 같은 금색이나 징크 핑크등의 석출물을 만드는 도금욕 조성과 석출물의 외관, 전석금속의 관계에 관한 실험
  • 먼저 소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 함유한 황산제일철 수용액에서 제작한 C 함량 0.43~1.18 mass % 의 Fe-C 합금막의 구조를 조사한 후 473~1173 K 에서 3.6 ks 가열 , F...
  • 금도금은 옛날부터 장식용으로 장신구에 실시되어 왔다. 금은 언제까지나 녹슬지 않고 광택이 변화하지 않는다는 성질과 산출량이 적다는 점에서 귀중한 것으로 취급되어 장...
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
  • 무전해 · Electroless Plating ^ Autocatalytic Plating ^ Immersion Replace Plating 전기를 통하지 않는 도금방법의 총칭으로 자기촉매법ㆍ치환법 등이 포함된다. [ 무전...