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구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 2014.07.18 ⋅ 42회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 용매로 전달되는 3가크롬 이온의 일부는 양극에서 다시 6가로 산화된다. 음극영역과 양극영역 사이의 비율을 적절하게 선택하면 필요한 범위 내에서 3가크롬 농도를 유지할...
  • 에피할로히드린글리시딜에테르화합물의 비율이 0.5-2 인 아민유도체, 에피할로히드린 및 글리시딜에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함유하는 시아노겐이없...
  • CVS
    CVS· 순환 전류 전압법 ^ CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 측정액 중의 회전 백금전극에 일정한 전압을 가하고 회전속도를 가감하면, 금속이온이 백금전극에 부착(도금...
  • 피로인산염욕에서 구리-주석 합금의 전석기구의 해명으로, 양 금속의 전 농도비범위에 일치하는 각종 조성의 전해조를 만들고, 음극분극거동을 검토하여 석출물의 조성 전류...
  • 내식성이 취약한 마그네슘 합금의 표면에 아연(ZN)-전해동(CU)-전해니켈(NI) 또는 아연(ZN)-무전해니켈(NI)-전해니켈(NI)의 도금층을 형성함으로써 마그네슘의 표면에 강한 ...