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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 20회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...

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