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검색글 Analytical Chemistry 6건
구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 무기산에서 산세중 음극 전해세척 및 아연도금에서 수소가 형성된다. 모든 경우에 음극감소로 인해. 산세의 경우 양극 역반응은 금속의 용해이며 H2 의 발생과 동일한 ...
  • 에너지 스펙트럼 ^ Energy Spectrum [분석기기] 참고 wiki 방출스펙트럼
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
  • PavBrite SN 은 광택과 레베링과 납땜성이 우수한 2액성 광택제 로서 넓은 전류밀도에 우수한 내식성의 도금을 할수 있습니다. 영어 4 페이지
  • 구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...