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검색글 大和 茂 1건
폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 2009.04.15 ⋅ 42회 인용

출처 No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
  • 철의 양극용해에 있어서 가공성에 영향을 주는 전해액의 H, 염소 깨스의 발생, 양극용해반응에 따라 생성된 전해액중의 도금에 관하여 검토
  • 고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...
  • 아연도금 표면외과과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한것으로, 고전류밀도에서도 첨가제효과를 조사할수 있는 순환셀 장치에 전기화하적 거동을 측정할수 있게 3극 ...
  • Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
  • 인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되...