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유리에 대한 무전해 도금 나노결정 구리 피막의 전기 저항성과 표면 특성
Surface characterization and electrical resistivity of electroless plating nanocrystalline copper films on glass

등록 : 2009.06.02 ⋅ 36회 인용

출처 : Trans. Nonferrous Met. Soc., 17권 2007년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
무전해도금기술에 의해 유리위에 나노결정질 구리도금을 준비했다. 도금시간이 다른 구리 피막의 표면특성은 전계방출 주사 전자현미경(FESEM) 및 원자힘 현미경(AFM)으로 연구하였다. 결과는 구리피막이 (111) 구조를 가지고 있음을 나타냈다. 5 분의 도금시간에 유리 기판에 연속적이고 매끄러운 피막이 형성 된다. 도...
  • 56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
  • MC
    MC Methylene Chloride 화학공정에서 용매로 사용되며, 표면처리산업에서 [TCE]의 생산 및 사용금지로 대체 세정제로 사용된다. 산업안전보건기준에 따른 관리 물질로 규정...
  • Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교...
  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
  • 조금은 엉뚱한 질문입니다만.. 화학도금 할 때..(CuSO4+SnSO4) 초음파 장치를 추가할 경우 좋은 점이 있을까요?? 관련된 자료를 소개해 주시면 감사하겠습니다.