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금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
A Comparison of Cyanide and Thiosulfate Baths for the Electroless Plating of Gold Thin Films

등록 : 2009.06.05 ⋅ 25회 인용

출처 : Electrochem, n/a, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 높아지고 있다.
  • 전기 아연도금 강판, 전기 아연니켈 도금 강판 및 합금화 아연도금 강판(이들 강판을 이하 아연계도금강판이라 칭한다)의 크로메이트 처리방법에 관한 것으로, 본 방법으로 ...
  • 인삼염 처리 (隣酸鹽處理) ^ Phosphate Treatment 인산 혼합물을 금속표면에 화학적 반응으로 난용성의 인산염 결정을 만드는 피막법이다. 인산망간법ㆍ인산망간-아연법ㆍ인...
  • 전력저장용 신형전지로서 개발되고 있는 아연-취소전지의 아연전극반응에 착안하여, 아연전지에 주는 자장의 영향을 각종 전기화학적측정법에 따라 조사한 연구
  • 마그네슘 합금에의 도금이 여러 분야에 주목받고 있으며, 아연치환처리후 초기층의 전기구리도금 방법과는 달리, 전처리후 직접 무전해니켈 도금하는 방법을 소개
  • 전자제품 복사기 광학기기 정보통신기기 자동차내장제 내장건축등의 넓은 분야에 있어서 이용되고 있는 흑색화 표면처리강판의 제조방밥에 관한것