로그인

검색

검색글 10836건
미세 패턴 석출의 활성 공정의 평가
Evaluation of Activating Process for Fine Pattern Deposition

등록 : 2009.06.05 ⋅ 25회 인용

출처 : Electrchem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었다. 고밀도 PCB, BGA (...
  • 전주법이란 금속의 전착성을 이용하여 전해액 중에서 소정의 우너형 위에다 금속석출층을 생성시켜, 그 전착층을 목적하느느 제품으로 하는 가공법으로서 전기화학적 정밀 ...
  • 약산성 니켈 합금 금도금 시스템 RONOVEL™ N 공정은 완전히 새로운 기술의 산성 경질 금도금욕 이다. 증가된 도금 속도 외에도 다공성, 개선된 내마모성 및 침투력으로 연속...
  • 무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
  • 냉장고 발포 폼 지그를 생산하는 회사입니다. 금속부품(철)에 부식/방청 목적으로 인산염 피막처리를 하고 있습니다. 인산염 피막의 두께를 측정하는 방법으로 여건상 도막...
  • 황산욕 3가크롬 Trich 7721 흑색크롬도금 공정을 소개하였다. 크롬석출 속도는 0.05 μm/min 이며 도금두께는 0.2 μm 에 도달하였다. 피막은 부드러운 건블랙이며 [[염수...