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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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미세 패턴 석출의 활성 공정의 평가
Evaluation of Activating Process for Fine Pattern Deposition

등록 : 2009.06.05 ⋅ 25회 인용

출처 : Electrchem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었다. 고밀도 PCB, BGA (...

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