로그인

검색

검색글 electrochem 509건
무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
The effect of additives on the microstructure of electroless copper

등록 : 2009.06.05 ⋅ 30회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 각각의 잠재적 인 변화...
  • 합금도금의 기초로서 함금전착과정과 전착합금의 성태와의 관계를 규명하고, 전기화학과 금속학과의 경계영역(금속전기화학)의 문제의 하나로생각한 입장에서, 종래의 연구...
  • M
    M · 2-mercapto-benzimidazole C7H6N2S = 150.2 g/㏖ CAS : 583-39-1 성상 : 백색 결정 순도 : > 95 % 물과 황산에 용해되지 않으며 알칼리에 용해 M 은 산성 구리도금의 넓...
  • 무전해은도금에서 원리와 특성을 소개하였다. 분말에서의 무전해은 Ag 도금에 영향을 미치는 요인을 분석하였고, 분말의 형태, 온도 pH 와 같은 전처리, 욕조성과 작업...
  • EDTA의 성질, 기레이트 화합물등 착이온에 관계되는 문제와 어떠한 인자가 도금속도에 관계하고 있는지 도금할 때의 속도에 관해 알아보겠다.
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.