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검색글 Katsuhiko TASHIRO 11건
무전해 구리도금의 석출형태제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 2009.06.15 ⋅ 50회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2006년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토
  • 스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
  • 연료전지 전극 스라이스의 요구에 따라 스테인리스강의 표면에 있어서 질화카본 복합필름의 진공피막과 금의 전기도금을 연구하였다. 니켈도금을 기본으로하여, 피막의 ...
  • 양극산화에 의해 형성되는 다공성 산화물 피막은 높은 표면적을 가지며, 기공크기, 두께는 생성 전압과 생성시간에 의해 제어가능 하기 때문에 기능성 재료로서의 응용이 기...
  • 무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...
  • 세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...