로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김형일 1건
텅스텐기판 위에 구리 무전해도금에 대한 연구
A Study of Copper Electroless Deposition on Tungsten Substrate

등록 : 2009.06.23 ⋅ 25회 인용

출처 : 화학공학, 43권 4호 2005년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김영순1) 신지호2) 김형일3) 조중희4) 서형기 5) 김길성 6) 신형식 7)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.18
직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로 밝혀졌다. 용액 온도는 60 ℃ 로 유지하였다. pHㅊ는 11.0~12.8 로 변했다. 전착 후, 구리막의 특성을 X-선회절계 (XRD), 전계방출 이차전자 현미경 (...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  4. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  6. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  7. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  8. 도금기술노트.. THEED
  9. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행