로그인

검색

검색글 인쇄회로 5건
전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
na

등록 : 2009.07.04 ⋅ 22회 인용

출처 : 일본특허, 2008-266712, 일어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
  • 다이아몬드 · Diamond 탄소의 단체(單體)로 이루어지는 광물로, 1개의 탄소가 4개의 탄소와 결합한 정사면체 구조로 되어 있다. 천연으로는 고온·고압하에서 고화한 심부의 ...
  • 니켈전기도금조에 첨가제로 유용한 새로운 피리딜 알킬 설폰산 베타인.
  • 현재 공업적으로 사용되고 있는 금속이 단일금속으로 되어있는 것이 거이 없듯이 도금층에 대한 요구도 다양화, 고기능화되어 단일금속의 도금으로는 그 요구에 대응하지 못...
  • 흑색크롬 도금방법, 철의 흑염 처리방법, 양극산화 처리방법, 전착도장 방법등이 있으며, 흑색화기술에 관하여 현황을 설명하였다.
  • 니켈전기도금은 1916년 O.P. Watts가 장식 및 전자부품과 같은 산업 응용분야에 이르기까지 개발된 와트욕 기반으로 전 세계적으로 널리 사용된다. 와트욕 니켈염과...