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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
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매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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황산-메탄올 혼합물을 전해질로 사용하여 티타늄 및 티타늄 합금을 위한 새로운 과염소산염이 없는 전해연마 공정이 개발하였다. -10~25 °C 의 온도에서 회전하는 디스크 전...
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최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본...
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격막을 이용한 전기도금 방법을, 전압손 및 격막의 사용효과에 관하여 실용적 검토와, 배치환원 처리한 용기외 전형 반응기와 조합된 경우 얻은 Fe(iii)의 환원반응 촉진효...