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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
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전해도금 구리박막의 두께에 따른 탄성계수를 나노 인텐테이션과 켄틸레버 빔 굽힘 시험을 통해 측정하고, 미세 인덴테이션 및 미세굽힘 시험용 시편은 전해도금 공정과 실...
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산화알루미늄 Al2O3 입자가 포함된 은 Ag 티오시안산 용액에서 전착된 Ag-Al2O3 피막의 특성을 조사했다. 첨가된 Al2O3 입자의 양이 증가함에 따라 Ag 전착막의 Al2O3 석출...
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금속 피막으로서의 아연은 탄소강을 부식으로부터 보호하기 위한 일반적인 방법이다. 아연 전착의 가장 일반적인 공정은 전기 도금으로 알려져 있다. 시안 Cyanide 기반 욕...
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배출한도 준수 물, 화학물질 소비감소 물 재사용 사용자 요금 방지 모니터링 비용절감 위험감소 무슨일이 일어나고 있는지에 대한 지식향상 제품품질 향상