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K.S.Chou 1건
나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
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무전해니켈(EN) 도금은 바람직한 특성으로 인해 부식방지, 장식코팅 및 전자제품과 같은 많은 응용분야에서 산업 및 일상생활에서 널리 사용된다. EN도금의 주된 목적은 본...
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새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シア...
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은 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다...
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도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...
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산성 황산구리도금의 첨가제 조성과 연구상황을 소개하였고, 첨가제간의 상호작용을 분석하였다. 최근연구는 완벽한 성능의 저렴한가격의 복합 첨가제를 찾는것 으로 생...