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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 K.S.Chou 1건
나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 2009.07.16 ⋅ 32회 인용

출처 Elec. Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
  • 각공정간의 Coupling 영향을 고려한 전체 도금공정의 수학적 모델을 세우고, 이 모델에 기초하여 각 부분 공정에 대한 속도 및 장력제어기의 설계
  • 인쇄회로 기판에서 구리표면의 납땜성을 개선하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외부층이 형성되거나 이러한 층이 매우 저렴하거나 이를 제조하는데 사용되는 ...
  • 집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 ...
  • BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...