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질화 탄탈룸 층 박막에 대한 무전해 구리 입자층 석출
Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film

등록 : 2009.07.16 ⋅ 24회 인용

출처 : Surf. Coat. Tech., 198호 2008년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해 도금된 구리 Cu 의 특성에 대한 도금시간 및 어닐링의 영향. Cu 박막의 미세구조는 입자크기, 표면형태 및 결정학적 질감과 같은 미세구조 속성이 피막의 기계적 및 물리적 특성에 미치는 영향으로 인해 최근 연구의 대상이 되었다. 후속 전해 Cu 피막의 신뢰성을 위해서는 Cu 시드층의 우수한 미세구조와 형태가 바...

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