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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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알루미늄 종자화 ABS 수지에 있어서 무전해 구리도금 석출
Electroless copper deposition on aluminum-seeded ABS plastics

등록 : 2009.07.27 ⋅ 32회 인용

출처 : Mater Sci., 43권 22호 2008년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.25
알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, 비전도성 플라스틱표면을 전도성으로 변환하는 방법을보고한다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환원되고 ABS 표면에 증착되어 약...