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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

첨가제가 다른 2 종류의 무전해구리도금욕에서 얻은 피막의 기능적 성질과 결정구조 인자에 있어서 열처리의 영향에 관하여 검토 Fundamental composition of baths and plating conditions 황산구리 EDTA 4Na HCHO 0.04 0.08 0.20 0.04 0.08 0.06 Ethylene diamen 2,2'-bupiridyl Glycine K4Fe(CN)...

구리/Cu · 금속표면기술 · 39권 6호 1988년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 51회

무전해구리도금액을 이용한 섬유의 도금방법에 관한 것으로서, 상기 도금방법은 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로- 테트라 -2- 프로판올 (EDTP) 과, 10~20 g/ℓ의 황산구리(ii) 5수화물 (CuSO4⋅5H2O) 과, 5~15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5~10 g/ℓ 의 포름알데하이드 (HCHO) 와, 안정제를 ...

구리/Cu · 한국특허 · 110-0915640 · 조희욱 · 박종섭 참조 48회

무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.

구리/Cu · 미국특허 · 2009-0004382 · Rhom & Haas · 참조 28회

구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금속염과 같은 구리 킬란트 (메티엔 인산, 비스 카복시메틸 아스파르트산)를 포함하는 무황산염 무전해 구리, 에틸레 미디 네이트 (...

구리/Cu · 미국특허 · 1994-5306630 · Nicholas M Martyak · Bruce F. Monzyk 외 .. 참조 43회

탄소 나노튜브는 금속 매트릭스 및 탄소 나노 튜브의 습윤성이 좋지 않지만 고유한 기계적 및 물리적 특성으로 인해 유망한 강화소재다. 탄소 나노튜브에 연속적인 구리층을 무전해도금하여 탄소 나노튜브와 금속 매트릭스 사이의 계면 강도가 증가 한다. TEM 이미지는 세로축 길이와 직경의 비율이 높...

구리/Cu · 중국유색금속학보 · 14권4호 · YUAN Hai-long · FENG Yi 참조 29회

디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA · Mineo KAWAMOTO 외 .. 참조 70회

소량의 o-페난트로린 및 요오드화 이온을 안정제로 포함하는 고 안정성 무전해 구리도금 이다.

구리/Cu · 미국특허 · 1969-3615736 · Frank E. Stone · 참조 39회

구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으로 사용되었다. 산화네오디뮴 Nd2O3 의 농도는 용액에서 5~50 g/L 사이였다. 전해액의 특성, 도금액내 분산상의 농도 및 전해 조...

구리/Cu · Chimie · 1권 Anual XVIII · C. Iticescu · M. Murarescu 외 .. 참조 31회

알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, 비전도성 플라스틱표면을 전도성으로 변환하는 방법을보고한다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환원되고 AB...

구리/Cu · Mater Sci. · 43권 22호 2008년 · Dapeng Li · Kate Goodwin 외 .. 참조 32회

다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...

구리/Cu · Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer · F. GHANEM 외 .. 참조 36회