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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications
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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금 욕중의 아인산농도가 도금외관에 있어서 영향에 관하여 이온교환막이 부착된 헐셀시험으로 검토하고, CASS 시험, 염수분무 시험에 의한 Ni-...
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
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전기도금용 주석광택제는 매우 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 도금을 생성하기 위한 다양한 트리알킬 벤즈알데하이드를 포함한다.
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금에 부식방지 흑색 크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색 크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다.
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...