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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications

등록 : 2009.09.03 ⋅ 56회 인용

출처 : na, Apr 2008, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
  • 전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
  • 동도금소지에 시안화동 스트라이크도금하였으나 밀착불량이 발생하였습니다. 불량의 원인을 알려 주십시요.
  • 무전해도금 · Electroless Plating ^ Auto catalytic plating 전기를 사용하지 않는 도금으로, 한쪽의 금속과 또 다른 금속 원소가 화학적인 환원 반응 (외부 전기 공급이 ...
  • 순 티타늄 (공업용 순 티타늄, 2 급) 의 0.5~0.7 M 농도의 인산 H3PO4 용액에서 0.3~1.0 A/dm2 의 정전류 밀도변화에 따른 양극산화 거동을 관찰하였다. [변기중 / 의공학회...
  • EC시험 방법 ^ Electrolytic Corrosion Test 전해법으로 도금의 내식성을 조사하는 시험이다. 미국 "GM" 사에서 개발하였으며, 시험편을 전해액 중에 넣고, 정전압 전해법으...