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침지주석 도금 - 납땜 프레스핏 응용 표면처리
Immersion Tin Plating - A surface finish for solder and press-fit applications

등록 2009.09.03 ⋅ 82회 인용

출처 na, Apr 2008, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁월한 분해능을 제공하며 압입절차에서 어떠한 단점도 일으키지 않는다. 실제 주석 Sn 구리 층은 제조후 평균두께가 최대 1.0 μm 이다. copperate 와 C...
  • 피막중의 인함유량은 도금에서 액의 pH에 주로 의존하나, 착화제나 완충제, 액온도, 니켈과 인의 몰비에 관련이 있다.
  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...
  • 계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명
  • 마이크로마신의 제작기술로서 실리콘 에칭기술을 설명하고, 단결정 실리콘의 성질을 응용한 결정이반성 에칭에 관하여, 지금까지의 연구현황을 설명
  • 프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명