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무전해구리 도금 (4) 첨가제의 영향
Effect of addition agents - electrochemical studies on chemical copper plating (4)

등록 : 2009.12.31 ⋅ 37회 인용

출처 : 금속표면기술, 17권 7호 1966년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学銅メッキの電気化学的研究 (第4報)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • 폐수량은 공장의 규모, 작업량과 도금의 종류에 따라서 다르나 주발생원은 도금폐수의 세정수이며 기타는 도금탱크에서의 누출 교체 등에 의한 부정기적인 것이다. 도금액의...
  • 소재의 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공 된다. 방법은 소재위에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 ...
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