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무전해 Ni-P 도금피막의 열저리에 의한 상변화
Phase Changes In electroless Ni-P deposits during Heat Treatment

등록 : 2009.12.31 ⋅ 24회 인용

출처 : 금속표면기술, 17권 10호 1966년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.31
니켈-인 혼합 분말압분체의 소결시에 있어서 현상과 대비하여, 열분석 및 X선으로 무전해니켈도금피막의 열처리에 의한 경화현상의 본질을 연구
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 도금용 양극 ^ Anode for Electroplating 도금산업에서의 양극은 도금되어 나가는 금속 이온을 보충하는 중요한 역할을 한다. 대부분의 도금에서는 도금용액과 동일한 양극...
  • 양극 산화막의 기공은 전해 초기에 무수히 많으며, 전해 시간이 경과함에 따라 감소하고, 이어서 표면에 일정 수가 된다. 셀은 전해의 처음부터 6각 기둥 형상이 아니라 오...
  • 밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경...
  • 흑피 또는 스케일이라고 하며 처리 온도에 따라 구성이 다르다. 철 및 산소 상태 다이어그램에 따르면 575 ℃ 이상에서 생성된 스케일은 철 소재에 가까운 쪽부터 버...