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치환구리막의 생성기구에 관하여
The Mechanism of the formation of galvanically substituted CU-Films
자료
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분류
치환구리막 ⋅
자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성장시켜 치환 구리막을 제거 하였다.
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공정중에 발생하는 용액의 물리적/화학적 변화에도 3가크롬 이온의 환원반응이 안정적으로 진행되기 위한 antioxidant, surfactant, buffering agent, suppressor 등의 다양...
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무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오...
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피막은 크롬 Cr, 산소 O, 인 P, 아연 Zn 과 소량의 철 Fe 원소로 구성 되었다. 피막에는 CrPO4, Cr(OH)3, CrOOH, Cr2O3, Zn(OH)2, 2ZnO R CrO3 R H2O, Zn3 (PO4)2 R 4H2O 및...
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고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Ki...
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아연이온, 주기율표의 첫 번째 전이금속의 합금 금속 이온, 및 우레일렌 4 차암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄 중합체 또는 오우 레일 4차 암모늄 중합체를 포함하...