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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko HONJO 5건

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무전해 석출구리의 연성에 대한 첨가제의 영향(1)
Effects of additives on ductility of electroless plated copper (1)

등록 : 2010.01.04 ⋅ 44회 인용

출처 : 금속표면기술, 21권 9호 1970년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅メッキに関する研究 (第4報)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험

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