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검색글 Hideo Honma 21건
고속도 무전해 구리도금 욕중의 Cu(i) 의 거동
The behavior of CU(i) in high-speed electroless copper plating bath

등록 : 2010.01.07 ⋅ 26회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 2호 1978년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
  • 아연-니켈 Zn-Ni 및 아연전기도금의 제조에 있어서, 각종불순물이 도금욕에 혼입하여 건석거동에 변화하는것으로 알려져 있다. 그 중 실제조업에 통상 사용하는 불용성 ...
  • 전해도금용 조성물 및 공정으로 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로...
  • 제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징...
  • -L-Cell의 장점 – • 추측 및 추정을 대체하는 정량 분석 • 완전 자동화 – 비 전문가가 빠르고 쉽게 분석 할 수 있도록 설계 • 상대적으로 저렴 • 서로 다른 정밀 측정 전류...
  • 금속 매트릭스 복합 도금의 전착은 전착 피막의 기능적 특성을 향상시키는 유망한 방법이다. 그럼에도 불구하고 금속 매트릭스의 특성, 입자의 특성 및 전해조의 조성에 따...