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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 2014.08.07 ⋅ 45회 인용

출처 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
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  • 본 발명은 전기도금에 관한 것으로, 특히 도금 조건 및 전해질을 평가할 수 있는 배럴 도금 장치를 시뮬레이션하기 위한 전기도금 테스트 셀 및 방법에 관한 것이다.
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