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Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구
Cyclic Voltammetry Study on Electrodeposition of CuInSe2 Thin Films

등록 2014.08.07 ⋅ 33회 인용

출처 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.01
Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 제조하였고, 전착조건에 따른 표면형상 및 조성변화를 연구
  • 전기구리 도금욕에 시판첨가제의 첨가농도를 변화한 도금으로, 만든 피막의 물성을 여러방법으로 측정검토하여, 신율과 도금욕중의 경화제농도와의 관계와, 피막의 신율을 ...
  • 새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...
  • 무전해니켈 도금욕 ^ Sodium Hypophosphite Electroless Nickel Bath (차아인산소다욕) 주반응 차아인산을 이용한 무전해 니켈도금액의 주반응은 산성욕 Ni2+ + H2PO2- + H2...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...