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프린트 배선용 무전해 구리도금의 현황과 장래
On the electroelss copper plating technologies for Printed Curciut Boards

등록 : 2010.01.09 ⋅ 52회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1980년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.15
프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 및 폐액 처리기술등을 설명
  • 마그네슘 합금은 그 화학적 성질 등으로부터 철강 재료와 비교하여 사용할 수 있는 표면 처리 기술이 한정되어 있다. 자동차를 비롯한 수송 기기 관련 분야에 적용 확대를 ...
  • 일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
  • 황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 욕에서 크롬도금을 하여, 도금의 외관과 피막의 화학형태, 표면조성에 관하여 검토한 보고서
  • 금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
  • 네피온 · Nafion 미국 듀퐁 사가 개발한 불소수지계의 카티온 [이온교환수지|이온교환 수지]로, 고온에서 내산화성, 내알칼리성이 우수하여, 전기투석용 격막 또는 NaCl 의 ...