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검색글 YUKIMICHI NAKAO 2건
팔라듐 콜로이드 촉매에 의한 무전해도금 - 종이 도금의 응용
Electroless plating by colloidal palladium catalysts - application to the plating paper

등록 2010.01.13 ⋅ 65회 인용

출처 실무표면기술, 34권 4호 1987년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.23
계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명
  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
  • 소재에 금 Au 와 함께 석출된 붕소화지르코늄 ZrB2 입자의 직경은 도금욕의 ZrB2 입자의 크기와 무관하게 약 5 μm 이하임을 주사 전자 현미경으로 관찰하였다. 마이크로 Vic...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
  • 진동바렐도금장치 http://www.vibrobot-technology.ch
  • 인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.