로그인

검색

검색글 457건
무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 : 2010.01.15 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating 장식용 내식도금으로 니켈-크롬 층간에 3층으로 이루어진 도금으로 보통은 하지에서 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금]→[트리니켈도...
  • 특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)
  • 염화물계전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 합금 전착층의 조성의 변화를 조사하여 평형 전해를 위한 최적조건을 조사
  • 바렐도금 · Barrel Plating 참고 [니켈바렐도금|니켈 바렐도금] 구리 바렐도금 크롬 바렐도금 주석 바렐도금 귀금속 바렐도금 [진동바렐|진동 바렐도금] [편심바렐] [바렐연...
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...