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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 구리도금은 화학적 구리도금이라고도 한다. 그 이름에서 알수 있듯이 구리복합체를 화학적 또는 자가촉매 적으로 촉매표면에서 구리로 환원한다. 일반적으로 이 도금에서 얻은 구리도금은 구리 전기도금에서 얻은 것과 비교하여 물성이 좋지 않다. 무전해구리의 특성 향상을 위해 일부 첨가제가 ...

구리/Cu · 표면기술 · 45권 5호 1994년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 29회

프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명

구리/Cu · 표면기술 · 42권 11호 1991년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 46회

70도 일때의 결과를 알아보기 위하여, 비교적 저온인 30도 일대 분극특성과 석출물의 단면에 관한 검토

구리/Cu · 표면기술 · 42권 11호 1991년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 51회

그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금에 관하여 석출속도, 욕안정성등에 관한 상세한 검토로, 포르마린욕과 기본적인 석출거동이 유사하고, 욕의 하단과 측면의 분해석출 반응이 포르마린보다 적고, 피막의 물성이 포르마린욕과 비슷하며, 포르마린 냄새가 없는 도금액을 연구하였다.

구리/Cu · 표면기술 · 42권 9호 1991년 · Hideo HONMA · Motoaki KOMATSU 외 .. 참조 40회

CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구

구리/Cu · 표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 26회

글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 영향을 조사

구리/Cu · 표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 60회

프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토

구리/Cu · 표면기술 · 41권 7호 1990년 · Hideo HONMA · Tomoyuki FUJINAMI 외 .. 참조 30회

무전해구리도금피막의 열팽장특성 및 피막중의 수소함유량을 측정하여, 온도상승에 따른 수치변화와 도금층에 포함된 수소량과의 관계를 연구

구리/Cu · 표면기술 · 41권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 20회

무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구

구리/Cu · 표면기술 · 40권 3호 1989년 · Takahiro SAKATA · Hideo HONMA 참조 17회

환원제의 종류로부터 무전해 구리도금욕을 분류하여 그 응용에 관하여 설명

구리/Cu · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 32회

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