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무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 2010.01.15 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
  • 암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토
  • 작업을 표준화함에 따라 얻는 이익은 직접 폐수처리에 있어서 처리수질의 향상, 안정화, 처리코스트 절감, 기기수명연장, 작업의 안정성등을 얻을수 있다.
  • 무전해 니켈도금은 니켈염을 함유한 수용액에서 차아인산염, 수소화붕소화합물등의 환원제에 의하여, 화학적으로 니켈을 석출하는 방법으로 저기의 도움이 필요없어 물품의 ...
  • 비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
  • 아연 Zn2+ 보다 낮은 pH 로 가수분해하는 VO2+ 를 전해액에 첨가하여, 아연-바나듐 Zn-V 계 전석을 실험함