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검색글 Kuniyoshi MATSUMOTO 3건
무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 : 2010.01.15 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
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  • 니켈 도금욕중의 미량 구리 성분의 제거와 구리의 분석에 관한 현장적 설명
  • 인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
  • PMA
    PMA 성상 : 황색 액상 순도 : ≥ 50.0 % 용해 : 물에 용해 사용농도 : 10-80 mg/l 용도 : 니켈도금용 광택 레벨링제 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금광택제]
  • 양성 계면활성제를 1 M HCl 용액에서 구리-철 Cu-Fe 합금 부식에 대한 부식억제제로서 시험을 하였다. 무게감량, 전기화학분극, 임피던스측정 및 원자 흡수분광법 사용된 기...