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무전해 팔라듐도금의 현황과 장래
The present and future on the electroless palladium plating

등록 2010.01.19 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부품과 전기적으로 분리된 부위에 균일한 두께의 표면처리가 요구되고 있는, 금도금의 박막화, 무전해도금 및 금에 대체금속에 의한 무전해 도금이 주목 ...
  • 에틸렌디아민 착화욕에서 전석 구리피막의 결정구조, 피막경도의 경시변화를 측정하고, 열분석 및 피막중에 포함된 물질의 정량과, 경시변화의 기구에 관하여 검토
  • 자기디스크 소재, 하이브리드 소재등에, 크랙프리 양극산화의 수요가 증가하여, 무크랙 양극산화를 개발하기 위한 양극산화 구조 및 시험방법등에 관하여 설명
  • 부식방지 피막은 크롬염을 포함하는 수용액에 침지하여 알루미늄 표면에 형성된다. 알칼리를 함유한 규불산과 같은 화합물의 불소이온은 불용성 염기성 화합물의 침전에 가...
  • ABS수지성형품의 도금이 대표적인 프라스틱의 금속화 방법이다. 프라스틱도금 처리방법에 관한 설명
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사